【大河财立方记者吴春波文李博影相】10月23日，2025半导体材料产业发展(郑州)大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州举办，工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉出席并致辞。

　　半导体材料是电子信息产业的基石，其发展水平班师关乎国度科技翻新与产业安全。现时，专家半导体产业面孔深远变革，手艺迭代加快，生态重构深化。

　　“在此布景下，我国半导体材料产业靠近挑战，但更蕴含庞大机遇。”王莉莉暗示，一方面，产业自主可控程度得到显耀蹂躏。在先进制程用大尺寸硅材料、高端化合物半导体材料等诸多规模，国内企业正加快达成从“0到1”的蹂躏乃至“1到N”的规模化发展。一批企业更是在12英寸碳化硅光波导材料、8英寸氧化镓材料等规模达到外洋进步水平。另一方面，商场需求抓续强劲。东谈主工智能、新动力汽车、智能电网等战术性新兴产业的勃兴，为半导体材料引诱了深广世界。

　　王莉莉提到，现在我国第三代半导体材料正展现出昌盛盼望。碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体，凭借其优异的物感性能，在高效动力调养、高频通讯等规模快速渗入，国内企业在衬底、外延及器件方面已参加专家主要供应商行列。

　　“然则，咱们亦需澄莹坚定到，部分中枢法子、高端材料还是咱们靠近的‘娄山关’与‘腊子口’。”王莉莉暗示，东谈主工智能用12英寸大硅片、高端外延片等规模的国产化率仍有较大扶助空间，产业链的韧性与安全水平有待进一步加强。这条款咱们必须保抓战术定力，坚抓翻新运转，抓续攻坚克难。

　　面向将来，王莉莉暗示，我国还需要从强化手艺翻新、构建协同生态、鞭策绿色转型等三个方面脱手，鞭策半导体材料产业的繁华发展。

　　在手艺翻新方面，王莉莉暗示，统统这个词行业要将原始翻新材干扶助到前所未有的高度。赓续深耕第三代及超宽禁带半导体材料(如氧化镓)的研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿处所。同期鞭策材料制备手艺与东谈主工智能深度会通，应用AI赋能材料联想、晶体助长、工艺优化，扶助研发成果与产业化收效率。还繁难跟先进封装手艺演进，树立与之适配的新式封装互联材料。

　　在构建协同生态方面，王莉莉说，半导体材料的蹂躏绝非单打独斗不错完成。必须构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，饱读舞产业链高卑劣协同，鞭策材料企业与晶圆制造厂、封装测试厂更精细地配合，开展聚积研发与考据，加快国产材料的导入与应用。这次大会积聚了产、学、研、用各方，恰是协同翻新的灵活体现。

　　对于鞭策绿色转型，王莉莉暗示，在“双碳”打算下，半导体材料产业也需迈向绿色化、可抓续化。要效力发展低碳环保的制备工艺，加强绿色回收手艺研发，裁减产业发展的环境负荷，让科技翻新与生态调解并行。

　　王莉莉暗示，工信部电子信息司将与诸君同业，一如既往地撑抓行业协会、企业、高校和科研院所联袂并进，共同夯实中国半导体产业的材料根基，共建盛开协同、共生共荣的产业生态。

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